硅基負極主要有硅氧負極與硅碳負極兩個技術路線。其中，硅氧負極通常采用CVD氣相法進行包覆，原材料通常為烷類。而硅碳負極通常采用瀝青基包覆材料，且因其相對于石墨負極具有較高的膨脹系數(shù)，對包覆材料的添加比例及性能要求較高，我們假設為15-20%，未來隨著硅碳負極的起量，將成為包覆材料行業(yè)的主要增長點。

碳負極小產量圓盤式氣流磨介紹：

超細氣流粉碎機由粗碎、細碎、風力輸送等裝置組成，由高速運動的氣流進行壓縮的方式來使物料粉碎達到工作目的。并且因為其利用了風能可以一次將物料粉碎成粉末狀的特性，所以簡化了傳統(tǒng)的篩選程序，省下了經過傳統(tǒng)粉碎后還需要經過二次篩選將大顆粒未粉碎的物料剔除的過程。

碳負極小產量圓盤式氣流磨性能優(yōu)勢：

（1）產品細度均勻，粒度分布較窄、顆粒表面光滑、顆粒形狀規(guī)則、純度高、分散性好。
（2）產品受污染少。AB系列氣流粉碎機根據物料的自磨原理對物料進行粉碎，粉碎腔體對產品的污染少，因此特別適于藥品等不允許被金屬和其他雜質沾污物料的粉碎。
（3）適合粉碎熔點低和熱敏性材料及生物活動制品，AB系列氣流粉碎機以壓縮空氣為動力，壓縮氣體在噴嘴處的絕熱膨脹會使系統(tǒng)溫度降低，所以工作過程中不會產生大量的熱。
（4）可在無菌狀態(tài)下操作。
（5）生產過程連續(xù)，生產能力大。PLC觸屏控制，自動化程度高。

碳負極小產量圓盤式氣流磨工作原理：

流化床氣流磨的粉碎過程發(fā)生在磨腔中，物料在環(huán)形腔室中以接近音速的速度被多股空氣或蒸汽射流驅動，不涉及研磨介質。粒徑減小是物料本身顆粒之間高速碰撞的結果。氣流磨腔室的內部設計允許超大顆粒的再循環(huán)，從而提高這些碰撞的發(fā)生率和影響。隨著顆粒尺寸減小并逐漸失去質量，它們會自然地向中央排放口遷移，從而使精確分類既自動化又精確可控。

碳負極小產量圓盤式氣流磨其他應用方向：

氣流粉碎機適用于莫氏硬度＞4以上的物料，硬度高，且粒度細，適用范圍廣；但普遍的氣流磨設備都偏向于生產型，對于高校研究院來講，卻并不適用，即增加了生產成本，也浪費材料！因此，我公司專門針對于高校研究院隆重推出“迷你型氣流粉碎機”，可直接放在工作臺上，接通電源即可輕松使用，每次最小投料100g，1-3分鐘出成品，細度最高可達12500目！

碳負極小產量圓盤式氣流磨那里買？

那么碳負極小產量圓盤式氣流磨那里買？？青島優(yōu)明科是國內超微粉碎設備、粉體解決方案提供商。引進國外先進粉碎機技術，自主研發(fā)，擁有完整超細粉碎工藝流程及生產線。生產的氣流粉碎機、氣流分級機、實驗室粉碎設備、粉體改性機等，質量可比進口粉碎機，滿足不同行業(yè)粉碎、分級、改性需求。

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